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熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2025/02/14標(biāo)簽:熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進(jìn)展瀏覽次數(shù):112
熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進(jìn)展 摘要 隨著電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展,熱敏延遲催化劑(Thermal Delay Catalyst, TDC)在提高封裝材料性能、延長產(chǎn)品壽命和提升生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著越來越重要的作用。本文綜...
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發(fā)布時(shí)間:2025/02/14標(biāo)簽:熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進(jìn)展瀏覽次數(shù):112
熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進(jìn)展 摘要 隨著電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展,熱敏延遲催化劑(Thermal Delay Catalyst, TDC)在提高封裝材料性能、延長產(chǎn)品壽命和提升生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著越來越重要的作用。本文綜...